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手机芯片转战车载芯片?电源芯片供应商银联宝科技越战越勇
2020-06-15 129

据知情人士披露,华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地,首款产品是麒麟710A,目前已经与比亚迪签订合作协议。麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片,目前只面向华为和荣耀手机供货。与比亚迪的合作,或许是麒麟走向开放供应的第一步。

手机芯片向汽车市场拓展已是趋势。高通旗下的骁龙820A几乎成为车载领域标配芯片,而比亚迪此前也曾宣布,2019年开始,将采用高通的骁龙820A作为座舱芯片平台。但在频繁博弈的国际形势下,国内企业也开始考虑国产芯片方案。继5G通信芯片、HiCar投屏方案之后,华为的重锤产品麒麟芯片也有了明确的上车规划。

手机芯片厂家银联宝科技发布的PD协议芯片,支持 Quick Charge 3.0/2.0 协议,支持华为 FCP/SCP 协议,支持三星 AFC 协议;支持 USB BC1.2 DCP,支持 Apple 2.4A 充电规范;输出 5V/3A 转换效率大于 92%,输出电压线补:50mV/A,输出具有 CV/CC 特性;内置补偿电路,软启动功能;特有抖频技术减小 EMI,多重保护、高可靠性;输入过压、欠压保护,输出过压、过流保护,短路保护,过温保护。

不管手机芯片还是车载芯片,银联宝科技越战越勇,依然狠抓技术,根据客户需求开发优化的电源方案、定制方案,及时跟踪每一步流程,做好质量反馈和客户体验,始终做好国产芯片生态链上重要的一环。

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