随着电子技术的发展，尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡，设计概念日益普及，但市面上号称的SoC芯片却因数字、模拟制程整合不易、成本过高和效能不若预期，因而形成高整合度和高效能间的两难，因此部分模拟电路如电源管理IC在短期内并不适合作整合，仍将持续独立于SoC芯片之外。

1.封装要求

由于产品散热要求更高，需要将新型、小型的封装技术引人到电源产品中。另外对于功能整合，SiP可能在SoC尚未成型之前，成为一个重要的解决方。SiP是将不同的芯片或其它组件，通过封装制程整合在一个封装模块内，以执行相当于系统层级的功能。

2.良好的服务

因电源IC通用型都不强，作为配套产品与整机厂协作，一是要说服人家采用，二是需要提供良好的服务。

其他对电源的要求有高性价比、生产的可靠性等。另外从目前产业状况来看，电源管理IC的设计人才，要比数字IC缺乏，而且电源IC需要的知识面和经验度更高。值得一提的是数字电源芯片产品，近两年来该产品一直是业界关注的焦点，但却叫好不叫座，市场推广应用一直没有实现高速发展，而且从目前来看数字电源在近一两年仍然难有大的突破。

首先是因为下游厂商对数字电源芯片的认可、评估、产品设计和量产规模采购等都需要一定时间，其次是数字电源芯片本身在响应速度、成本和面积等方面可能和传统模拟电源芯片相比存在一定差距，还有就是设计人员本身的习惯，以及使用数字电源的产品设计复杂程度等问题。

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