随着电子技术的发展,尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡,设计概念日益普及,但市面上号称的SoC芯片却因数字、模拟制程整合不易、成本过高和效能不若预期,因而形成高整合度和高效能间的两难,因此部分模拟电路如电源管理IC在短期内并不适合作整合,仍将持续独立于SoC芯片之外。
1.封装要求
由于产品散热要求更高,需要将新型、小型的封装技术引人到电源产品中。另外对于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前,成为一个重要的解决方。SiP是将不同的芯片或其它组件,通过封装制程整合在一个封装模块内,以执行相当于系统层级的功能。
2.良好的服务
因电源IC通用型都不强,作为配套产品与整机厂协作,一是要说服人家采用,二是需要提供良好的服务。
其他对电源的要求有高性价比、生产的可靠性等。另外从目前产业状况来看,电源管理IC的设计人才,要比数字IC缺乏,而且电源IC需要的知识面和经验度更高。值得一提的是数字电源芯片产品,近两年来该产品一直是业界关注的焦点,但却叫好不叫座,市场推广应用一直没有实现高速发展,而且从目前来看数字电源在近一两年仍然难有大的突破。
首先是因为下游厂商对数字电源芯片的认可、评估、产品设计和量产规模采购等都需要一定时间,其次是数字电源芯片本身在响应速度、成本和面积等方面可能和传统模拟电源芯片相比存在一定差距,还有就是设计人员本身的习惯,以及使用数字电源的产品设计复杂程度等问题。
电源IC的发展历程大家可以了解下,更多的电源IC型号,找银联宝科技。